现在其实有很多人是想要去做嵌入式工程师的，但是嵌入式并不好学，也是由于嵌入式的难度很多人都望而却步，不过，小编这回是要来给大家介绍下嵌入式工程师专业技能都有什么了，来看看你是不是适合当嵌入式工程师吧。
1、处理器
MCU架构及开发。MCU（Microcontroller Unit），俗称单片机（Single Chip Microcomputer），把中央处理器（CentralProcess Unit，CPU）的频率和规格作适当减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD等驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制。常见的MCU包括Intel的C51/C8051F系列，Motorola的68K系列，MicroChip的PIC系列等。
2、CPLD&FPGA架构及开发
CPLD&FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。通过可编程逻辑单元实现各种算法和组合逻辑。
电路设计和分析
包括模拟电路和数字电路设计，包括器件DataSheet阅读，原理图及PCB阅读等。
4、原理图/PCB设计工具
Cadence，Altium，PADS，DXP等。
5、电路仿真工具使用
Multisim，Pspice，ADS，MATLAB等。
6、分立类电子元器件工作原理和选型
电路防护类器件，阻容器件，电感磁珠，DC/DC，晶振，二极管，三极管，稳压管，光耦，MOS管，IGBT，继电器，开关和按键，LED指示灯，PCB板用接线端子，交流互感器等。
7、集成类电子元器件工作原理和选型
AD，逻辑器件，DA，运放，计数器，触发器，锁存器，译码器，SRAM，SDRAM，DDR，FLASH，EEPROM，接口芯片等。
失效分析与可靠性
物料的构造与工作原理，金相切片，显微观察，PCB形变测量，HALT实验技术，可靠性计算等。
9、硬件测试（器件、模件、整机）
元器件测试方法，模件、整机测试方法，元器件、模件、整机测试问题分析，国标、行标理解，EMC问题分析和解决等。

10、系统软件设计
面向对象，设计模式，UML，嵌入式多任务开发，重构，多核开发等。了解常用的开发过程，如敏捷编程，测试驱动开发等。
11、系统软件开发
熟悉开发语言，包括：C，C ，C#，QT，Python，JAVA，等。熟悉WEB 开发，开发规范等。
12、数据结构与算法
常用数据结构和算法，图论算法，数字信号处理算法，小波算法等。
13、网络与通信
计算机网络原理，TCP/IP协议原理及分析，IEC61850规约（建模，MMS，SV，GOOSE等），103规约，104规约，DNP规约，Modbus协议，物联网Zigbee协议，bluetooth，wireshark等报文分析工具，环网HSR协议，网络安全等。
14、数据库
数据库原理与设计，SQLite/Access/MySQL/SQLServer/Oracle/大数据hadoop等。
15、应用知识（以电力系统自动化为例）
电力系统常识，继电保护知识，测控知识；智能变电站网络架构，网分，故障录波器，保信，远动等。
16、调试和测试
软件测试基础，61850规约测试，网络测试，时间管理测试，应用功能测试（继电保护功能等），ATS测试开发与使用，Labview测试程序开发等。